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S+S auf der BAU 2023 in München

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    Die BAU, Weltleitmesse für Architektur, Materialien und Systeme, findet vom 17. bis 22. April 2023 in München statt. Die Messe findet alle zwei Jahre statt. Hier kommen alle zusammen, die international mit der Planung, dem Bau und der Gestaltung von Gebäuden zu tun haben: Architekten, Planer, Investoren, Industrie- und Handelsvertreter, Handwerker und viele mehr. Die BAU bündelt das Know-how aller Branchen und Gewerke auf international hohem Niveau. Die Messe fördert den kreativen Austausch untereinander und setzt Synergien frei. Die BAU war schon immer der ideale Ort für Investitionsentscheidungen. Sie ermöglicht Ausstellern den Eintritt in neue, internationale Märkte und vermittelt allen Besuchern echte, praxisnahe Zukunftsperspektiven und nachhaltigen Mehrwert.

    Auf über 200.000 Quadratmetern bietet die BAU 2023 Materialien, Technologien und Systeme für den Objekt-, Wohn- und Innenausbau im Neubau und Bestand. Alles auf dem neuesten Stand der Technik in der internationalen Baubranche. Das Angebot ist nach Baustoffen, Produkt- und Themenbereichen gegliedert. Die BAU 2023 zeigt die neuesten Entwicklungen in der Digitalisierung des Planens und Bauens, insbesondere im Ausstellungsbereich BAU IT.

    Das Team von S+S Datentechnik freut sich auch in diesem Jahr wieder als Aussteller dabei zu sein.
    Beginnzeit
    17.04.2023
    Endzeit
    23.04.2023
    Ort
    München



    S+S Datentechnik für den Holzbau GmbH
    Tel.: +492202969550 | Fax +4922029695540
    [email protected]
    abbund.com
    Bensberger Str., 252, 51469 Bergisch Gladbach
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